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上游半導(dǎo)體設(shè)備：
1、刻蝕機：北方華創(chuàng)、中微公司；
2、光刻機：上微集團(tuán)、華卓清科；
3、PVD：北方華創(chuàng)；
4、CVD：北方華創(chuàng)、中微公司、沈陽拓荊；
5、離子注入：中科信、萬業(yè)企業(yè)；
6、爐管設(shè)備：北方華創(chuàng)、晶盛機電；
7、檢測設(shè)備：精測電子、華峰測控、長川科技；
8、清洗機：北方華創(chuàng)、至純科技、盛美半導(dǎo)體；
9、其他設(shè)備：芯源微、大族激光、銳科激光。
上游半導(dǎo)體材料：
1、大硅片：滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份；
2、靶材：江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技、有研新材；
3、高純試劑：上海新陽、江化微、晶瑞股份、巨化股份；
4、特種氣體：雅克科技、華特氣體、南大光電；
5、拋光材料：安集科技、鼎龍股份；
6、光刻膠：南大光電、飛凱材料、容大感光、晶瑞股份；
7、其他材料：神工光伏、菲利華、石英股份。
中游代工：
華虹半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、華潤微電子。
下游封測：
長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技。
下游設(shè)計：
1、CPU：中科曙光、瀾起科技、中國長城；
2、GPU：景嘉微；
3、FPGA：紫光國微、上海復(fù)旦；
4、指紋識別：匯頂科技、兆易創(chuàng)新；
5、攝像頭芯片：韋爾股份、格科微、匯頂科技；
6、存儲芯片：兆易創(chuàng)新、國科微、北京君正；
7、射頻芯片：卓勝微、三安光電、紫光展瑞；
9、數(shù)字芯片：晶晨股份、樂鑫科技、瑞芯微、全志科技；
10、模擬芯片：圣邦股份、韋爾股份、匯頂科技、3PEAK；
11、功率芯片：斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、捷捷微電、晶豐明源半導(dǎo)體。
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