如何檢驗芯片的良率？

如果生產(chǎn)過程有大的問題，從圓片測試開始也層層篩選掉了。 所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看過去都是完美的成品。 接著主要由探針測試來檢驗良率，具體是通過專業(yè)的探針上電，做DFT掃描鏈測試。

芯片測試工作是做什么的？

測試工作在芯片內(nèi)是由專屬電路負(fù)責(zé)的，這部分電路的搭建由DFT工程師來做，在流片后，DFT工程師還要生成配套輸入矢量，一般會生成幾萬個。 這些矢量是否能夠正常的檢測芯片的功能，需要產(chǎn)品開發(fā)工程師來保證。

芯片測試成本有多高？

考慮到每一次測試版本迭代都是幾十萬行的代碼，保證代碼不能出錯。 需要涉及上百人的測試工程師協(xié)同工作，這還不算流水線技工，因此測試是費時費力的工作。 實際上，很多大公司芯片的測試成本已經(jīng)接近研發(fā)成本。

芯片的抽樣測試和生產(chǎn)全測有什么區(qū)別？

對于芯片來說，有兩種類型的測試， 抽樣測試和生產(chǎn)全測 。 抽樣測試，比如設(shè)計過程中的驗證測試，芯片可靠性測試，芯片特性測試等等，這些都是抽測，主要目的是為了驗證芯片是否符合設(shè)計目標(biāo)，比如驗證測試就是從功能方面來驗證是否符合設(shè)計目標(biāo)，可靠性測試是確認(rèn)最終芯片的壽命以及是否對環(huán)境有一定的魯棒性，而特性測試測試驗證設(shè)計的冗余度。

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